Laadukas PCB-lämpökameraanalysaattori

Olemme olleet kokeneita valmistaja. Saatuamme suurimman osan tärkeistä sertifikaateistasi markkinoidensa erinomaisen laadun piirilevylämpökameraanalysaattorille, vain laadukkaan tuotteen saavuttamiseksi asiakkaan tarpeiden mukaisesti, kaikki tuotteemme on tarkastettu tiukasti ennen lähettämistä.
Olemme olleet kokeneita valmistaja. Voittaa suurimman osan markkinoiden tärkeimmistä sertifikaateistasiTehtaan infrapunalämpökamera piirilevyn tarkastukseen lämmönhallinnan lämpötestilämpötilan mittaukseen, Vaadimme aina periaatetta "Laatu ja palvelu ovat tuotteen käyttöikää". Tähän mennessä ratkaisujamme on viety yli 20 maahan tiukan laadunvalvontamme ja korkeatasoisen palvelumme alla.

Käyttöohje - CA pro -ohjelmisto


Käyttöohje - CA pro -lämpöanalysaattori

CA Pro -sarjan lämpökamera-analysaattori, joka on päivitetty CA-10:stä hienostuneella rakenteella, edistyneellä analyysiohjelmistolla ja korkeammalla anturin resoluutiolla, se pystyy havaitsemaan ja mittaamaan kohteen lämpötilan muuttumista ajan myötä infrapunatunnistuksen ja -kuvauksen periaatteella, tallentaa ja analysoida mittaustulosten luotettavuutta ilman aikarajaa.

CA pro soveltuu pääasiassa piirilevyvuodon, oikosulun ja avoimen piirin paikantamiseen, havaitsemiseen ja ylläpitoon; älykkäiden elektronisten laitteiden arviointi ja vertailu; elektronisten laitteiden suorituskyvyn apuanalyysi; elektronisen sumuttimen lämpötilan valvonta; Lämpöä johtavien ja säteilevien materiaalien lämpötilan johtavuusanalyysi; materiaalien tasaisuusanalyysi; lämmityskoe, lämpösimulaatio ja lämmityksen rationaalisuuden todentaminen piirisuunnittelussa; lämpösuunnittelu, lämmönhallinta jne.

Analyysitila

Piirilevyn analyysitila

E-savukkeen sumuttimen analyysitila

Moniulotteinen analyysitila

Materiaalin lämpökapasiteetin analyysitapa

Vikaanalyysitila

Lämmönjohtomateriaalin havaitseminen ja analysointi

Kun lämpöä johtava materiaali johtaa lämpöä, voidaan asettaa eri värilohkoja katsomaan lämmönjohtavuuden jakautumista.

Piirilevyn lämpösuunnittelun analyysi

Kun piirilevysiru kuumenee, käyttäjät voivat tarkistaa lämmön vaikutuksen alaiset komponentit asettelun säätämiseksi.

Sähkösavukkeen lämpötilansäätöanalyysi

Seuraa nopeasti sumuttimen lämmitysnopeutta ja lämpötilaa

Tuotteiden ja komponenttien lämpölaatuanalyysi

Testattujen komponenttien ikääntymisastetta voidaan analysoida vertaamalla samanaikaisesti standardinäytteitä ja testattuja näytteitä.

Materiaalin lämpöhäviöanalyysi

Lämpötilavärilohkon avulla voidaan analysoida erilaisten lämpöä hajottavien materiaalien lämmönpoistoa.

Piirilevyn pulssilämmitysanalyysi

Lämpöanalysaattori voi nopeasti kaapata satunnaisen pulssilämmön, jota jotkut piirilevyn komponentit lähettävät vian vuoksi.

Lämmitysmateriaalien lämmityskapasiteettianalyysi eri jännitteillä ja virroilla

Materiaalien, kuten lämmityslangan ja lämmityslevyn lämmitysnopeus, lämmitystehokkuus ja lämmityslämpötila eri jännitteillä ja virroilla voidaan analysoida kvantitatiivisesti.

Jännitteen, virran ja lämpötilan välisen vastaavan suhteen analyysi

Oikosulun ja vuodon sijainnin havaitseminen

Piirilevyä korjattaessa vuotokohta voidaan paikantaa ensimmäisen, toisen ja kolmannen korkean lämpötilan pisteen kautta.

Kiinteä sumuttimen testilevy

Kiinteä sumuttimen vastuslanka E-nesteen ruiskutustesti. Pienen vastuksen liitin.

Automaattinen lämmitystestipenkki sumutetuille sähkösavukkeille

Automaattinen inhalaatiostimulaatio. Pumppauskokeiluaikojen asettamisen tukeminen.

Kokeilulaatikko

Laitteen lämpötilaolosuhteiden simulointi suljetussa ympäristössä. Infrapunalämpöhavaintoikkuna, jonka halkaisija on 4 cm. Sisäänrakennettu lämpötila-anturi.

Tehon analysaattori

Kuormitusjännite- ja virtatehoanalysaattori, joka voidaan liittää asiakkaiden toiveiden mukaan määritettyjen valmistajien analysaattoreihin.

Normaali normaali lämpötilaviite

50 ℃ lämpötila-referenssi laitteen lämpötilan tarkkuuden kalibroimiseksi normaalilämpötilassa

Lämpökameralla voi olla keskeinen rooli piirilevytarkastuksissa havaitsemalla ja tunnistamalla poikkeavuuksia, kuten komponenttien ylikuumenemista, liitäntävirheet ja riittämätön lämmönhallinta. Tässä on muutamia huomioitavia seikkoja: Kosketukseton tarkastus: Lämpökuvauskamerat mahdollistavat kosketuksettoman lämpötilan mittauksen, mikä tarkoittaa, että ne voivat tallentaa lämpötilatietoja koskematta fyysisesti piirilevyyn tai keskeyttämättä sen toimintaa. Tämä on erityisen hyödyllistä herkkien elektronisten komponenttien tarkastuksessa. Lämpöpoikkeamien havaitseminen: Lämpökamerat voivat tunnistaa piirilevyjen kuumia kohtia, jotka voivat osoittaa, että komponentti toimii odotettua kuumemmin. Nämä tiedot auttavat tunnistamaan mahdolliset ongelmat, kuten riittämätön jäähdytys, huono lämmönjohtavuus tai komponenttivika. Laadunvarmistus: Lämpökuvauskameroita voidaan käyttää valmistusprosessin aikana varmistamaan, että piirilevy on rakennettu oikein ja että kaikki komponentit toimivat hyväksyttävillä lämpötila-alueilla. Tämä voidaan tehdä tarkastelemalla lämpötilan jakautumista piirilevyllä ja tunnistamalla mahdolliset epäsäännöllisyydet, jotka voivat viitata viaseen. Estää vian ja tulipalon: Komponenttien ylikuumeneminen tai väärä lämmönhallinta voi johtaa vaurioihin ja joissakin tapauksissa tulipaloon. Lämpökuvauskamerat voivat havaita nämä kriittiset ongelmat reaaliajassa, jotta voidaan ryhtyä oikea-aikaisiin toimiin lisävaurioiden tai mahdollisten vaarojen estämiseksi. Vianetsintä: Kun piirilevy epäonnistuu tai käyttäytyy epätavallisesti, lämpökameraa voidaan käyttää vianmääritystyökaluna ongelman perimmäisen syyn selvittämiseen. Analysoimalla lämpökuvioita ja lämpötilajakaumia, teknikot voivat paikantaa ongelma-alueet ja ryhtyä tarvittaviin korjaaviin toimiin. Nopeammat tarkastukset: Lämpökuvauskameran avulla tarkastajat voivat nopeasti skannata piirilevyn ja tunnistaa nopeasti huolenaiheet. Tämä säästää aikaa verrattuna perinteisiin menetelmiin, joihin kuuluu silmämääräinen tarkastus tai tiettyjen pisteiden mittaaminen lämpötila-antureilla. Dokumentointi ja raportointi: Lämpökuvauskameroiden mukana tulee yleensä ohjelmisto, joka voi tallentaa ja analysoida lämpökuvia. Tämän ansiosta tarkastajat voivat dokumentoida havaintojaan, luoda raportteja ja vertailla lämpötietoja ajan mittaan trendianalyysiä varten. Integrointi muihin tarkastusmenetelmiin: Lämpökameran tiedot voidaan yhdistää muihin tarkastustekniikoihin, kuten röntgenkuvaukseen tai optiseen tarkastukseen, jotta saadaan kattava arvio piirilevystä. Integrointi mahdollistaa yksityiskohtaisemman analyysin ja paremman ymmärryksen mahdollisista ongelmista. Automaatio ja tekoälyn integrointi: Koneoppimisen ja tekoälyn edistymisen ansiosta lämpökameroita voidaan käyttää yhdessä automatisoitujen järjestelmien kanssa lämpötietojen analysoimiseksi tehokkaammin, poikkeavuuksien havaitsemiseksi ja hälytyksen tai toiminnan laukaisemiseksi tarpeen mukaan.

Uusien materiaalien opiskelu ja tutkimus
Oikosulun ja virtavuodon havaitseminen
Lämmönhäviön rationaalisuuden analyysi
Materiaalien lämmönjohtavuuden ja lämmönpoiston arviointi
Sähkösavukkeen sumuttimen lämmityksen lämpötilan säätelyn analyysi
Elektroniikkakomponenttien lämpövaikutuksen analyysi
Jäähdytyslevyjen lämmitysnopeuden analyysi
Muut sovellukset: LED-tarkastus, muotintarkastus, valokuituhitsaus, laadunhallinta…