CA-10 lämpöanalysaattori
Kohokohta:
CA-10-lämpökameraanalysaattori on erityisesti piirilevyn lämpökentän havaitsemiseen käytetty laite；Tieteen ja tekniikan nopean kehityksen aikakaudella älykkäät laitteet ovat yhä suositumpia, sillä välin ne ovat taipuvaisia vaatimaan pienempää virrankulutusta ja lämmitystä, joten tuotteen suunnittelun ja kehityksen aikana piirilevyn lämpösuunnittelu on varsin tärkeää, suunnitteluvaiheessa oleva lämpöanalysaattori voi tarjota suuren määrän dataa lämmön lämpösimulaatiokokeen, se on välttämätön työkalu laitteiston suunnittelussa; Lämpöanalysaattoria käyttämällä se voi nopeasti löytää vuodon ja oikosulun sekä paikantaa vikakohdan, jotta se voi täyttää nopean huollon tarkoituksen; Lisäksi se voi testata joidenkin komponenttien, kuten tehomoduulin ja niin edelleen, tehokkuutta.
♦ Video
PCBA-vianmäärityksen laajat sovellusskenaariot
Lisää hyödyllisiä ominaisuuksia, kätevämpi käyttö ja tarkka vian paikannus
Lisää sovelluksia
Sähkösavukkeiden materiaalin homogeenisuustesti
Käyttäjät voivat kerätä nopeita lämmitystietoja ja materiaalin tasaisuustietoja useista kohdista
Lämmönjohtavuustesti lämmönjohtavuudelle ja materiaalille (esim. grafeeni)
Käyttäjät voivat valita lämpötilan muutoksen kuumasta pisteestä reunaan arvioidakseen materiaalin lämmönsiirtonopeutta
Suuren alueen PCBA-levyjen hitsausprosessi
Korkean lämpötilan hitsauksen tai lastunpoiston aikana käyttäjät voivat halutessaan tallentaa tietoja pitkältä ajalta ja useilta alueilta analysoidakseen lämpövaikutusalueen
Rakenteen esittely
Paikanna nopeasti piirilevyn vuotokohta
Korkea lämpötila ja kirkas ylläpito-erikoistila yhdistettynä piirilevyn kaavioon voivat paikantaa ongelman nopeasti
3D/2D lämpökentän jakelu
Tuotteen arvioinnin ja lämpöjakauma-analyysin erikoistilaa varten innovatiivinen 3D-lämpökenttätila on intuitiivisempi ja 2D-lämpökenttäalueen käyrätietue on yksityiskohtaisempi.
Kierrä 3D:tä, yksi tilaulottuvuusanalyysi lisää.
2D-lämpökenttätilan käyrätietue, yksi aikamittatieto lisää.
Vertailuominaisuus tallentaa kaksi alueellista lämpötilakäyrää
Lämmönjaon optimointi.
Vikaerojen vertailu ja todentaminen.
Alueellisten lämpötilakäyrien vertailu.
Piirisuunnittelu Automaattinen raakalämpötilatietojen kerääminen
T&K- ja laboratoriokäyttäjille, jotka usein ottavat näytteitä suuresta määrästä jatkuvaa dataa, suorittavat trendianalyysin, luotettavuuden ja suorituskyvyn eroja jne.
Koko näytön videotallennus, voit helposti tehdä oman opetusvideosi
Useat ohjelmistotilat vastaavat erilaisia käyttöskenaarioita
Ylläpito, arviointi, T&K ja niin edelleen…….
360 asteen säätö
Säädettävä polttoväli
Erilaiset etäisyydet johtavat epäselviin kuviin Kuvan tarkkuutta ohjataan säätämällä kameran polttoväliä
1/4 kameran ruuvinreikä
Se voidaan asentaa mihin tahansa tavalliseen 1/4" liitäntäjalustaan
Tekniset tiedot
| Parametri | Erittely | |
| Lämpökameran parametrit | Lämpökuvauksen resoluutio | 260*200 |
| Kehykset | 25 Hz | |
| NETD | 70mK @ 25C | |
| FOV | 34,4 vaakatasossa.25,8 pystysuorassa | |
| Linssi | 4mm säädettävä tarkennusobjektiivi | |
| Lämpötila-alue | -10 ~ 120 ℃ (-23 ~ 248 ℉) | |
| Lämpötilamittauksen tarkkuus | ±2℃ tai ±2% | |
| Käyttöliittymä | Tehoa | DC 5V (USB Type-C) |
| Virta päälle/pois | Paina ja pidä painiketta painettuna 1 sekunnin ajan kytkeäksesi päälle ja 3 sekuntia sammuttaaksesi | |
| Yhteysmenetelmä | USB Type C -kaapeli | |
| Mitat | Koko | Vakiomitat: 220 mm x 172 mm x 241 mm |
| Kokoa lisätarvikkeet:346mm x 220mm x 341mm | ||
| Tuotteen paino | Vakiopaino: 1,1kg (Vaihtoehdot: +0,5kg) | |
| Työympäristö | Lämpötila | -10 ℃ ~ 55 ℃ (-23 ℉ ~ 131 ℉) |
| Kosteus | <95 % | |
| Minimi ohjelmisto ja laitteisto | Järjestelmä | Win10 (suositus) /Win7 |
| CPU&RAM | i3 ja 4G | |
| Päivittää | Manuaalinen tai automaattinen päivitys Internetin kautta | |
