Valmistajan ammattimainen lämpökamera teollisuuden lämpötilan mittaukseen
Kohokohta:
CA Pro -sarjan lämpökameraanalysaattori, päivitetty CA-10:stä hienostuneella rakenteella,
Kehittynyt analyysiohjelmisto ja korkeampi anturin resoluutio, se pystyy havaitsemaan ja mittaamaan
tiedot kohteen lämpötilan muuttumisesta ajan myötä perustuen periaatteeseen
infrapunatunnistus ja kuvantaminen, tallentaa ja analysoida luotettavuutta
mittaustulokset ilman aikarajoitusta.
CA Pro koskee pääasiassa piirilevyjen sijaintia, havaitsemista ja ylläpitoa
vuoto, oikosulku ja avoin piiri; arviointi ja vertailu
älykkäät elektroniset laitteet; elektronisten laitteiden apuanalyysi
suorituskyky; elektronisen sumuttimen lämpötilan valvonta; lämpötila
Lämpöä johtavien ja säteilevien materiaalien johtavuusanalyysi; yhtenäisyys
materiaalien analysointi; lämmityskoe, lämpösimulaatio ja
lämmityksen rationaalisuuden todentaminen piirisuunnittelussa; lämpösuunnittelu, lämpö
hallinta jne.
Pitkälle kehittyneen ja asiantuntevan IT-tiimin tukemana voisimme antaa teknistä tukea valmistajan ammattimaisen lämpökameran ennakko- ja huoltopalveluissa teollisuuden lämpötilan mittaamiseen. Kaikki kiinnostuksen kohteet, varmista, että otat meihin yhteyttä. . Odotamme innolla menestyvän yritysvuorovaikutuksen muodostamista uusien ostajien kanssa eri puolilla maailmaa lähitulevaisuudessa.
Pitkälle kehittyneen ja asiantuntevan IT-tiimin tukemana voisimme tarjota teknistä tukea ennakkomyynnissä ja myynnin jälkeisessä palvelussatestaus- ja mittaustyökalut piirilevyn lämpökuvaukseen FLIR FLUKE, Omistautumisemme ansiosta tuotteemme ovat tunnettuja kaikkialla maailmassa ja vientimäärämme kasvaa jatkuvasti joka vuosi. Pyrimme jatkossakin huippuosaamiseen tarjoamalla korkealaatuisia tuotteita ja ratkaisuja, jotka ylittävät asiakkaidemme odotukset.
Yleiskatsaus
CA Pro -sarjan lämpökameraanalysaattori, päivitetty CA-10:stä hienostuneella rakenteella,
Kehittynyt analyysiohjelmisto ja korkeampi anturin resoluutio, se pystyy havaitsemaan ja mittaamaan
tiedot kohteen lämpötilan muuttumisesta ajan myötä perustuen periaatteeseen
infrapunatunnistus ja kuvantaminen, tallentaa ja analysoida luotettavuutta
mittaustulokset ilman aikarajoitusta.
CA Pro koskee pääasiassa piirilevyjen sijaintia, havaitsemista ja ylläpitoa
vuoto, oikosulku ja avoin piiri; arviointi ja vertailu
älykkäät elektroniset laitteet; elektronisten laitteiden apuanalyysi
suorituskyky; elektronisen sumuttimen lämpötilan valvonta; lämpötila
Lämpöä johtavien ja säteilevien materiaalien johtavuusanalyysi; yhtenäisyys
materiaalien analysointi; lämmityskoe, lämpösimulaatio ja
lämmityksen rationaalisuuden todentaminen piirisuunnittelussa; lämpösuunnittelu, lämpö
hallinta jne.
KÄÄNTÄ kanssa x
englanti
KÄÄNTÄ kanssa
KOPIOINTI ALLA oleva URL-osoite
Takaisin
UPOTA ALALLA OLEVA KATKELU SIVUSTOllesi
Ota käyttöön yhteistyöominaisuudet ja mukauta widgetiä:Bing-verkkovastaavan portaali
Takaisin
Sovellus
PCBA:n oikosulun ja sähkövuodon havaitseminen
PCBA:n lämmönpoiston rationaalisuuden analyysi
Materiaalien lämmönjohtavuuden ja lämmönpoiston arviointi
Sähkösavukkeiden sumuttimen lämmityksen lämpötilan säätelyn analyysi
Komponenttien lämpövaikutuksen analyysi
Lämmitysmateriaalien kuumennusnopeuden analyysi
Muut analyyttiset sovellukset: LED-ohjainlevyjen analyysi, valokuituhitsauksen laatuanalyysi, komponenttien kuormitusanalyysi…
♦ Sspesifikaatiot:
| Järjestelmän parametrit | CA-20 | CA-30 | CA-60 |
| IR resoluutio | 260*200 | 384*288 | 640*480 |
| Spektrialue | 8-14um | ||
| NETD | 70 mK @ 25 ℃ | 50 mK @ 25 ℃ | |
| Näkökentän kulma | 36°X25° | 56°X42° | 56°X42° |
| Kuvataajuus | 25 FPS | ||
| Tarkennustila | Manuaalinen tarkennus | ||
| Työlämpötila | -10 ℃ ~ +55 ℃ | ||
| Mittaus ja analyysi | |||
| Lämpötila-alue | -10 ℃ ~ 450 ℃ | -10 ℃ ~ 550 ℃ | -10 ℃ ~ 550 ℃ |
| Lämpötilan mittausmenetelmä | Maksimilämpötila, minimilämpötila ja keskilämpötila | ||
| Lämpötilamittauksen tarkkuus | ±2 tai ±2 % -10 ℃ ~ 120 ℃ ja ± 3 % 120 ℃ ~ 550 ℃ | ||
| Etäisyyden mittaus | 20mm ~ 1m | ||
| Lämpötilan korjaus | Manuaalinen/Automaattinen | ||
| Emissiivisyyskorjaus | Säädettävä välillä 0,1-1,0 | ||
| Datan näytteenottotaajuus | Se voidaan konfiguroida joustavasti, kuten 20FPS, 10FPS, 5FPS, 1FPS. | ||
| Kuvatiedosto | Täyden lämpötilan JPG-termogrammi (radiometrinen-JPG) | ||
| Videotiedosto | MP4 | ||
| Laitteen mitat | |||
| Yksittäinen lauta | 220mm x 172mm, korkeus 241mm | ||
| Kaksinkertainen lauta | 346mm x 220mm, korkeus 341mm | ||
| Tiedonkeruutarvikkeet (eivät sisälly vakiokokoonpanoon) | |||
| Lämmityspöytä | Vakiokokoonpano 2 öljytystestireikää vastuslämmityslangoista, jotka voidaan räätälöidä | ||
| Imupumpun simuloidun imuasteen, keston ja aikojen räätälöity säätö | |||
| Tiedonkeruu | Lämpötilatietojen tallentaminen ilman aikarajoitusta, mukaan lukien lämpötilan muutostiedot, vastuslämmitysjohtoja ja vastusarvoja vastaavat tiedot, simuloitua virransyöttöaikaa ja lämpötilaa vastaavat tiedot sekä lämmityksen tasaisuuden laskeminen | ||
KÄÄNTÄ kanssa x
englanti
KÄÄNTÄ kanssa
KOPIOINTI ALLA oleva URL-osoite
Takaisin
UPOTA ALALLA OLEVA KATKELU SIVUSTOllesi
Ota käyttöön yhteistyöominaisuudet ja mukauta widgetiä:Bing-verkkovastaavan portaali
Takaisin
Analyysitila
Piirilevyn analyysitila
E-savukkeen sumuttimen analyysitila
Moniulotteinen analyysitila
Materiaalin lämpökapasiteetin analyysitapa
Vikaanalyysitila
Sovellusskenaario
Lämmönjohtomateriaalin havaitseminen ja analysointi
Kun lämpöä johtava materiaali johtaa lämpöä, voidaan asettaa eri värilohkoja katsomaan lämmönjohtavuuden jakautumista.
Piirilevyn lämpösuunnittelun analyysi
Kun piirilevysiru kuumenee, käyttäjät voivat tarkistaa lämmön vaikutuksen alaiset komponentit asettelun säätämiseksi.
Sähkösavukkeen lämpötilansäätöanalyysi
Seuraa nopeasti sumuttimen lämmitysnopeutta ja lämpötilaa
Tuotteiden ja komponenttien lämpölaatuanalyysi
Testattujen komponenttien ikääntymisastetta voidaan analysoida vertaamalla samanaikaisesti standardinäytteitä ja testattuja näytteitä.
Materiaalin lämpöhäviöanalyysi
Lämpötilavärilohkon avulla voidaan analysoida erilaisten lämpöä hajottavien materiaalien lämmönpoistoa.
Piirilevyn pulssilämmitysanalyysi
Lämpöanalysaattori voi nopeasti kaapata satunnaisen pulssilämmön, jota jotkut piirilevyn komponentit lähettävät vian vuoksi.
Lämmitysmateriaalien lämmityskapasiteettianalyysi eri jännitteillä ja virroilla
Materiaalien, kuten lämmityslangan ja lämmityslevyn lämmitysnopeus, lämmitystehokkuus ja lämmityslämpötila eri jännitteillä ja virroilla voidaan analysoida kvantitatiivisesti.
Jännitteen, virran ja lämpötilan välisen vastaavan suhteen analyysi
Oikosulun ja vuodon sijainnin havaitseminen
Piirilevyä korjattaessa vuotokohta voidaan paikantaa ensimmäisen, toisen ja kolmannen korkean lämpötilan pisteen kautta.
Saatavilla erilaisia lisävarusteita
Kiinteä sumuttimen testilevy
Kiinteä sumuttimen vastuslanka E-nesteen ruiskutustesti. Pienen vastuksen liitin.
Automaattinen lämmitystestipenkki sumutetuille sähkösavukkeille
Automaattinen inhalaatiostimulaatio. Pumppauskokeiluaikojen asettamisen tukeminen.
Kokeilulaatikko
Laitteen lämpötilaolosuhteiden simulointi suljetussa ympäristössä. Infrapunalämpöhavaintoikkuna, jonka halkaisija on 4 cm. Sisäänrakennettu lämpötila-anturi.
Tehon analysaattori
Kuormitusjännite- ja virtatehoanalysaattori, joka voidaan liittää asiakkaiden toiveiden mukaan määritettyjen valmistajien analysaattoreihin.
Normaali normaali lämpötilaviite
50 ℃ lämpötila-referenssi laitteen lämpötilan tarkkuuden kalibroimiseksi normaalilämpötilassa
CA Pro -sarjan lämpökamera-analysaattori, päivitetty CA-10:stä hienostuneella rakenteella, kehittyneellä analyysiohjelmistolla ja korkeammalla anturin resoluutiolla, se pystyy havaitsemaan ja mittaamaan dataa kohteen lämpötilan muuttumisesta ajan myötä infrapunatunnistuksen ja -kuvauksen periaatteella, tallentamaan ja analysoimaan. mittaustulosten luotettavuus ilman aikarajaa.
CA Pro soveltuu pääasiassa PCB-vuotojen, oikosulun ja avoimen piirin paikantamiseen, havaitsemiseen ja ylläpitoon; Älykkäiden elektronisten laitteiden arviointi ja vertailu; elektronisten laitteiden suorituskyvyn apuanalyysi; elektronisen sumuttimen lämpötilan valvonta; Lämpöä johtavien ja säteilevien materiaalien lämpötilanjohtavuusanalyysi; materiaalien tasaisuusanalyysi; lämmityskoe, lämpösimulaatio ja lämmityksen rationaalisuuden todentaminen piirisuunnittelussa; lämpösuunnittelu, lämmönhallinta jne.
